
随着5G通信、边缘计算和高性能嵌入式系统的普及,设备对能效与热稳定性提出了更高要求。传统设计中,电源管理与热管理常被割裂处理,导致资源浪费、响应滞后等问题。为此,建立一套完整的协同设计框架势在必行。
必须在毫秒级内完成温度与功耗数据采集,并传递至控制单元。例如,采用片上集成的数字温度传感器(DTS)与电源管理单元(PMU)之间的高速通信接口(如I2C、SPI)。
利用历史运行数据训练预测模型,识别典型工作负载周期(如视频编码、网络传输),提前启动降压或风扇加速策略,避免突发过热。
将电源与热管理功能分解至不同子系统(如CPU核、GPU、内存控制器),各模块独立感知并局部调控,再由中央协调器统一调度,提高灵活性与容错能力。
从单芯片到多板卡系统,协同设计需具备良好的可扩展性。例如,在多芯片封装(MCP)中,通过共享热感应网络实现跨芯片联动控制。
在芯片表面布置多个微型热敏电阻或红外传感器,形成空间热图,用于识别热点区域。结合电源状态信息,生成“热-功耗”映射关系图。
定义标准化的电源-热通信协议(如PMTS:Power and Thermal Status Protocol),确保不同厂商的电源管理芯片与散热模块可以无缝对接。
采用多目标优化算法(如NSGA-II)平衡能耗、温升、性能三个指标,输出最优配置方案。例如,在电池供电设备中优先考虑延长续航,而在高性能计算平台则侧重散热效率。
电源管理与热管理的协同设计,正从“被动应对”转向“主动调控”。通过构建以数据驱动为核心的实践框架,企业可在不牺牲性能的前提下大幅降低系统功耗与故障率,推动产品向更高能效等级迈进。
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